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这些都为印制电路板用*典型的基板材料——覆铜板的问世与发展,创造了

来源网络 发布时间:2018-03-12 10:11:21 此页面信息为商业广告 20世纪初至20世纪40年代末,是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在:此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现,技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用*典型的基板材料覆铜板的问世与发展,创造了必要的条件。另一方面,电路板制作以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术,得到了*初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上,起到了决定性的作用。 多氯联苯  PCB多氯联
 
来源网络 发布时间:2018-03-12 10:11:21 此页面信息为商业广告 20世纪初至20世纪40年代末,是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在:此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现,技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用*典型的基板材料覆铜板的问世与发展,创造了必要的条件。另一方面,电路板制作以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术,得到了*初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上,起到了决定性的作用。 多氯联苯 PCB多氯联 | 宽800x800高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:bbs.tianya.cn
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